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模具知识|用多组分注塑制造LED灯
2017-05-26  浏览:61
模具之家讯:完全通过多组分制造出来的LED灯提供了一个极好的例子。将棱镜和线路等各种功能集成在一起,以及在内插入光源和电阻,都通过缩短工艺与公差链节省了工作步骤,并提高了品质。 光学技术在日常生活许多领域扮演着一个突出的角色:以愈发聪明的方法和灯具,确保
完全通过多组分制造出来的LED灯提供了一个极好的例子。将棱镜和线路等各种功能集成在一起,以及在内插入光源和电阻,都通过缩短工艺与公差链节省了工作步骤,并提高了品质。
光学技术在日常生活许多领域扮演着一个突出的角色:以愈发聪明的方法和灯具,确保效果更好、更加节能照明。工业生产中的激光处理材料,光学感应和光学通信技术,以及显示器技术,这些都只是对于我们现代工业环境日益重要的一些光学技术范例。
光学技术覆盖到广泛的应用领域,涉及光的产生、传输、测量和一般应用。它们的潜在市场巨大,已经超越了半导体电子品的市场。现在,全世界光学领域的总产值约为1300亿欧元,预计在2013前之前会增长到4000亿欧元。
发光二极管(LED)的发展是这一领域的典范。它们将电能转化为光,从而象半导体二极管一样发挥功能,在传导方向形成光。LED呈多种颜色、形状和大小(图1)。
图1 重要类型LED的示意图
图a 板上芯片(COB),图b) SMD部件,图c) T型(传统型)
随着光的强度提高,LED在许多应用中取代了越来越多的传统光源,从交通灯,到大型显示器和操作灯。重点领域还包括光电子元件(例如用于广告,或者DVD播放器的半导体)、现代灯具、以及平板电视屏幕。汽车是另一片天地,光技术在这里已经带来了快速的变化:首先是带有自由形态反射镜和发射系统的新型前灯,然后是新型气体(氙气)排放灯。并且看来仍未到尽头: 转弯用的或者随车速而定的可变光分配器,以及白天驾驶驱车灯将是未来前灯串的一部分,LED在那里得到了更多的应用。
各学科间的相互影响
光学应用在视觉区域中的开发与生产,以物理学不同领域之间的各学科间相互影响为特色,如光学、电子学和机械学,每一个常常都是复杂而难于配置和形成的。一方面电子元件的深入发展,另外一方面材料及这些学科形成方法的深入发展,都能以显著扩大的应用和设计可能性而建立起全新的光学系统。
因为具有类似使用寿命长、安装空间小或照明效率高的有益性能,LED对于光学系统正变得重要(表1)。有一件事,LED的构造与经典灯具的结构是根本的不同。最常见的标准T型的直径为5mm或3mm。有效部件,特别是SMD-LED(装在表面的装置)的有效部件的种类正在快速增加。发光二极管飞快地由发光状态转变到不发光状态。光束的频率可以是在兆赫级别,这当然靠人眼是永远不能分辨的。因为LED不应用温度来发光(象白炽灯所为),但通过重组承载器而释放光子,所以这是相当适合谈到“冷”光的。这是LED也能被用于传统照明因为发热作用而不可能被应用的场合的原因。
为LED装置现在可具有很高的强度,所以它们就带来了对眼睛的危害,类似激光。这就是产品安全法律规定了根据DIN EN 60825-1标准分组用于市场认可的原因。激光设备的这种护眼安全标准也适用于作为激光同等物而被处理的LED。
对温度平衡的复杂挑战
尽管典型的白炽灯泡的光效仅为5%,但所需安装空间小得多的LED的光效大约有其四倍大。但是,这种功能的提高在几种层次上正面临着对于温度平衡的挑战:
■ 白炽灯泡主要以辐射热的形式放出它们95%的能量。通过灯具中的相邻部件,安装空间能相对彻底地散热。LED生成的热只有约80%的在运动,但是必须主要通过LED背面的热传导被驱散掉。
■ 因为LED中的典型半导体在大约120℃下被损坏,所以操作中一定不得有更高的温度在部件上形成。
■ LED光的强度与电流大致成比例。但当半导体损耗层的温度上升时,光强度也会下降,因为反过来损耗层温度是随电流而定的。
■ 因为传统灯具中的温度下降时,例如从灯丝的3000℃降至灯架的400℃,所以与90℃之下工作、并在5℃或35℃这下由新鲜空气进行通风的半导体之间的温差相比,与环境的30℃温差是无足轻重的。冷却LED芯片的工作非常重要,LED温度明显影响着光通的可能过热或减少(图2)。
通过引入恒定的谐振电流,LED的效能就被提高了,同时尽可能地将半导体晶体保持在低温。这就是先采用电子方法并将芯片散热,对于良好效能和LED长使用寿命极为重要的原因。
所以,在具有LED的光学系统配置和形成中的重要问题涉及到
■ LED在组装中处于什么位置;
■ LED如何形成接触;
■ LED如何被冷却;
■ 类似反射器、屏蔽或棱镜的光学元件集成。
注塑中的一体化
聚合物工程中先进的功能一体化方法,例如镶嵌技术、多组分注塑、模内贴标或MID技术,将其诱人之处归因于它们对差别很大甚至改性聚合物成型的自由度,以及它们几乎无界限的可结合性。因此关于材料和工艺的特定应用灵活性从质量、功能性和经济性方面,为利用基于市场的协同作用创造了基本前提。
电气零部件可以在具中被精确而自动地插入。通过改善注塑过程中电子零部件上的压力与温度负荷,有可能在成型件中固定好LED或电阻等电子元件,而不会破坏或消毁那些元件。更多电子元件是当前开发工作的对象。
可以在后续的接合步骤中完成封装元件接触件的形成。但也能将预装好的导线框、装在环氧树脂(FR4)中由玻纤构成的线路板、以及弹性箔片集合在一起,或者通过专用导电在注塑过程中直接形成接触点。
为了从LED散热,现在可利用改性塑料,其导热性约为非填充型塑料导热性的1000倍。纽伦堡Erlangen大学聚合物工程系在做深度调查的聚合物需要紧迫有限的加工窗口,但同时它们能直接集合任意成型的冷却元件,在多组分技术中有目的地散热。
在多组分技术中,通过局部应用透明聚合物或者热膨胀系数小的高填充聚物,可以将镜头或者镜头支撑结构综合在一起。
在多组分技术中的一套模具系统内结合不同的材料和形状,能使得各个生产阶段有必要在有需要时局部地改造加工方法,或者改变输送方法(、冷流道、三板技术等)。
可行性得以展现
作为在K2007上的一种示范产品,创新的LED灯条(作为技术演示者的袖珍灯的面壳)是在可行性研究架构内,通过综合上述的一些注塑技术而被做出来的。灯条是在德国Oechsler公司的支持下而被开发出来的,通过利用镶嵌和三组分技术(图3),可以在注塑中实现充分的功能性。



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